继昨日小米官方宣布，全新MIXFold4/MIXFlip折叠屏手机将在本月发布后，Redmi总经理王腾表示，RedmiK70至尊版手机“很快就来”。
根据王腾透露的信息，相关推测认为RedmiK70至尊版手机有望与小米折叠屏新机同期亮相。
目前，RedmiK70至尊版手机的主要配置已基本明了。新机价格或将发生变化，不过实际售价如何，还是要等官方进一步确认。
搭载天玑9300+处理器+X7独显芯片+狂暴引擎，将在性能、游戏帧率、能效等方面做出提升，或将带来更清晰流畅的游戏画面和更低的能耗表现；内置5500mAh电池+120W快充，支持IP68级防尘防水、0809马达、短焦指纹。
此外有消息称，新机的后置镜头模组右侧印有徕卡认证标识，预计将支持徕卡影像系统或包含徕卡Summilux镜头。
结合现有消息来看，小米MIXFold4折叠状态下的厚度有望来到10mm以下，或将采用侧边指纹识别方案，搭载高通骁龙8Gen3旗舰处理器；采用2390mAh+2485mAh双电芯电池方案，最终电池容量在5000mAh左右，支持无线充电；支持IPX8防水、X轴马达、5.5G、天通卫星通信等。
如果相关爆料属实，那么全新小米MIXFold4大概率将主打影像性能，同时还有着不错的便携性和网络通信。
不过新机在实际发布时或将做出改动，还是要以官方公布信息为准。
此外，日前有消息称小米MIXFold4已经开启线下盲订活动。不过小米官方对此消息并未进行回应，该消息的真实性还有待考证。
作为小米首款小折叠屏新机——小米MIXFlip，博主@数码闲聊站此前已经曝光了这款新机的外观设计线稿图。
综合来看，小米在本月会全面发力。除了主打性价比的RedmiK70至尊版，小米MIXFold4、MIXFlip两款旗舰折叠屏新机也在路上了。
